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已通过Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)独立出版审核！

2025年工程力学与智能制造国际学术会议（CEMIM 2025）

2025 International Conference on Engineering Mechanics and Intelligent Manufacturing (CEMIM 2025)

重要信息

会议官网：www.cemim.org

最后截稿时间：2025年7月4日24时，此后不再开放征稿

接受/拒稿通知：投稿后5-10天

提交收录：EI Compendex、Scopus等

大会简介

2025年工程力学与智能制造国际学术会议（CEMIM 2025）定于2025年7月11日召开线上会议。本次会议旨在为工程力学与智能制造领域的国际学术界和工业界专业人士提供一个交流创新思想、展示最新研究成果以及探讨未来发展趋势的重要平台。

在全球制造业转型升级的背景下，工程力学与智能制造正日益成为推动技术进步和经济发展的关键因素。CEMIM 2025将围绕智能材料、先进制造工艺、机械系统动力学、结构健康监测及智能控制系统等一系列前沿主题展开深入探讨与广泛交流。

我们诚邀世界各地的杰出学者和行业领袖齐聚丽江，分享他们的最新研究进展和技术应用，以促进不同学科和行业之间的跨界合作与创新，共同推动工程力学与智能制造领域的进步与发展。

主办单位

华南理工大学 华南理工大学（South China University of Technology），简称“华南理工（SCUT）”，位于广东省广州市，学校为全日制普通高等学校，主管部门是国 务 院教育行政部门，由国 务院教育行政部门与广东省人民政府共建 。位列国家“双一流”，“211工程”，“985工程”，入选高等学校学科创新引智计划， 卓越工程师教育培养计划，101计划，首批高等学校科技成果转化和技术转移基地，是中 国政府奖学金来华留学生接收院校，教育部来华留学示范基地；为建筑老八校、中英大学工程教育与研究联盟成员，首批“未来技术学院”建设高校。

主讲嘉宾

刘亚俊教授

华南理工大学

刘亚俊，男，博士，教授，华南理工大学机械与汽车工程学院。美国机械工程师学会（ASME）会员、美国汽车工程学会(SAE)会员、中国机械工程学会高级会员、中国自动化学会制造技术专业委员会委员、多家行业领先企业技术顾问。研究方向为制造系统过程机理及优化控制技术。曾获得“南粤优秀研究生暨曾宪梓奖学金一等奖”、“依利安达创新奖”、“现代制造学术论文奖”、“2016第20届机械电子国际会议优秀论文奖”等多项学术奖励。 在机械加工 力学、机械系统过程机理及优化控制研究领域发表专业期刊和国际会议论文150余篇，发表科学教学研究论文10余篇。主持承担国家级、省部级项目10余项， 企业研发项目20余项。

张振宇教授

大连理工大学

主要研究方向为精密超精密加工技术，磨削、抛光、增材制造、激光加工工艺与装备等。国家级特聘教授、教育部首届青年长江学者、国家优青、大连市杰青、辽宁省百千万人才工程百人层次人才、辽宁省优秀科技工作者、辽宁省优秀硕士学位论文指导教师、辽宁省高等学校创新人才，获得国家科技进步一等奖（创新团队）1项（10/15）。以第一成果人获得国家发明专利60项，美国专利6项。以第一/通讯作者发表SCI期刊封面文章27篇，SCI影响因子大于30的1篇，大于10的14篇。以第一成果人获批海南省科技进步奖一等奖一项，中国产学研合作促进会创新奖一等奖一项。研究成果应用于航天五院、中国兵器、核九院、航天九院等国家重点单位。

谢晋教授

华南理工大学

谢晋，日本北见工业大学机械系统工程专业博士，华南理工大学机械与汽车学院的教授和博导，“精密微细制造技术及智能化设备”团队负责人。研究方向为精密微细制造技术及其系统自动化智能化。兼任International Journal of Machine Tools and Manufacture编委、中国机械工程学会生产工程分会精米工程与纳米技术专业委员会委员、日本精密工学会会员等。曾获日本文部省研究奖学金，日本JASSO研究员资助金，日本砥粒加工学会年度奖、广东省科技进步一等奖和南京留学人员创业大赛一等奖。在研和完成国家自然科学基金、广东省自然科学基金重点、广东省科技计划重点项目和广州市产学研协同创新重大专项对外合作项目等多项纵向科研项目。发表SCI论文30余篇，其中，International Journal of Machine Tools and Manufacture10篇。拥有美国专利授权1项，PCT专利2项，发明专利授权16项，实用新型专利授权26项。此外，受天津、上海、深圳、东莞等地企业等委托，主持研发“光学F-theta玻璃透镜制造技术”、“光纤传输微槽阵列石英基板精密制造技术”、“生产线智能化改造技术”等产业化项目。而且，校企合作组建“智能硬件及制造工程研究开发中心”和 “微光电子与新能源产品制造工程联合实验室”。

征稿主题

1、工程力学（计算力学、损伤和断裂力学、力学、弹性、实验分析和仪器仪表、流体动力学、材料力学、模拟非弹性多尺度行为、多尺度和多物理、纳米力学和微观力学、客观弹性、孔隙力学、稳定性、结构健康监测和控制等）

2、智能制造（连接过程/加工、快速制造技术、发动机制造、智能控制技术、电线电缆制造技术、纳米制造、纳米计量及其应用、制造过程规划和调度、纳米制造、基于激光的制造、内燃机制造和修理、通信信号设备制造、中/微型制造设备和工艺、制造过程的建模、分析和模拟、精密成型工艺、计量和测量、模具设计和制造、机械设备制造技术、光电制造与应用、半导体材料制造、计算机辅助设计、制造和工程等）

3、其他相关主题

查看更多征稿主题：www.cemim.org/call_for_paper

论文出版

所有的投稿经过严格的审稿之后，录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后由出版社提交至EI Compendex、Scopus、知网和万方等数据库。

◆论文不得少于5页；

◆会议论文模板及检索须知下载： 前往“会议资料”栏目下载；

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书；

◆ 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。涉嫌抄袭的论文将不被出版；

◆ 作者可通过CrossCheck,iThenticate查重或其他查重系统自费查重，由文章重复率引起的被拒搞，将由作者自行承担；

◆ 投稿入口：www.ais.cn/attendees/paperSubmit/E7FEB3 或点击图标

会议日程

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章可有一名作者免费参会，其他作者可另行注册；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：请点击www.ais.cn/attendees/toSignUp/E7FEB3 或以下图标进行报名参会：

注册费用

备注： 

①学生优惠请联系李老师获取，优惠不可叠加使用。

②每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众 ； 

③每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集； 

④多篇投稿可获优惠，详询会议秘书处；

⑤被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

会议秘书处

会议秘书：AEIC - 李老师 | 邀请码：L162

电话/微信：13922150148

联系邮箱：icemim@126.com

如您有任何关于会议的问题或建议，或者想了解更多关于CEMIM的信息，欢迎您联系会议秘书AEIC-李老师！

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